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10 月 24 日信息 今天上午，MTK发布了全新升级的挪动集成ic Helio P70，Helio P70 是 Helio P60 的继任，精准定位中偏高档，但是特性层面除开 CPU 頻率高些以外，其他二者基本相同。
MTK表明，对比上一代集成ic Helio P60，全新升级的 Helio P70 大幅度提高特性功能损耗比、商品特性升級及頻率加快等, 增加手机使用期，更平稳且高些的特性主要表现,使手机温度对比于竞争对手低 4.5℃。
Helio P70 集成ic仍然选用了台积电 12nm FinFET 制造加工工艺打造出，其设计方案的合理布局与 Helio P60 基础维持同样， 选用了八核CPU 设计方案，大特性关键为 Cortex-A73，基本頻率对比 Helio P60 提升了 100MHz 至 2.2GBHz，特性小核为 Cortex-A53，頻率与以前一样。所集成化的 ARM Mali G72 GPU 为三关键设计方案，頻率从以前的 800MHz 提高来到 900MHz。
单是从特性上而言，实际上 Helio P70 看上去更好像 Helio P60 的小升級，或是称作 Helio P61 集成ic更适合。但是，MTK称，与上一代商品 Helio P60 集成ic对比，Helio P70 集成ic效率提高 13%。
Helio P70 仍然主推多关键人力CPU APU 及其 NeuroPilot Ai 技术性，这一次提升了全新升级的智能化线程同步生产调度器。对于此事MTK表明，在 AI 解决高效率上 Helio P70 比上一代的Helio P60 提升了 10% 至 30%。
在运作特性和照相感受上的，MTK干了许多 提升和改善，大约以下几个方面：
- 多线程优化，对于关键应用情景减少界面延迟时间率，响应时间更快，一样的火爆游戏下，Helio P70 比 P60 能为客户提升 7 %使用时间，并且功能损耗减少最高达 35% 之多。
- 全新升级的高像素深层模块可让深层制图技能提升三倍，适用更顺畅的 24fps 景深预览作用，对比平级竞争对手可每秒钟节约 43 亳安。
- 改善 ISP，促使双镜头适用从以前的 16MP/20MP 提高来到 24MP/16MP。另外，还提升了 RAW-domain 多帧 HDR 和 Zig-Zag HDR 拍攝。
- 从照相到变为 JPEG 文件格式的处理方式更为迅速，持续拍攝很多相片时更畅顺，多帧减噪的拍摄特性提高了 20%。
- 电子器件图象平稳的硬件配置形变模块，与 GPU 对比每秒钟可节约 23 mAh。
- 提高全自动曝出、对焦和自动白平衡。
最终看来 Helio P70 集成ic有关的规格参数，大约以下：
- 台积电 12nm FinFET 制造加工工艺；
- 64位八核CPU构架，2.2GBHz 最大，4个Cortex-A73与4个Cortex-A53；
- 集成化 AI 人工智能技术2核 Mobile APU，NeuroPilot 对映异构人工智能技术计算构架（融洽CPU、GPU、APU 运行），功能损耗主要表现是 GPU 的 2 倍之上，计算解决工作能力达到每秒钟 280 GMAC；
- ARM Mali-G72 MP3 GPU，900MHz 頻率，运作效率最大提高 13%；
- 适用 20:9 的高清影象与显示信息手机屏，最大 2160 x 1080 屏幕分辨率；
- 适用最大 8GB LPDDR4X 1800MHz 运行内存，适用 4gB LPDDR3 运行内存；
- 适用 eMMC 5.1, UFS 2.1 存储；
- 适用 24MP/16MP 清晰度的双镜头，或者 32MP 清晰度的单摄像镜头；
- 三核图象信号转换器(ISP)；
- 适用 32MP@30fps ZSD 拍攝或 16MP@90fps 快速拍攝，适用 PDAF 相位对焦，适用 RAW 文件格式，适用多帧减噪，适用即时 HDR 视频录制和浏览，适用 RAW-domain 多帧 HDR 和 Zig-Zag HDR，适用电子防抖，适用 三d 数据减噪，适用修容衔接抑止，适用人脸识别和情景鉴别等。
- 适用 4g 双卡双待双 VoLTE，2×2 UL CA，适用最大 Cat-7（下滑）/ Cat-13（上涨）；
- 适用 802.11ac WiFi、手机蓝牙 4.2 及其多种多样 GNSS 系统软件、FM 调频广播等。
有关 Helio P70 集成ic什么时候会出現在智能机上的难题，MTK表明预估将来几个月就能见到，更快下月，Helio P70 和 P60 会另外存有销售市场上。此外，MTK确认，自己“更优秀的集成ic”预估将于今年底发布。
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